Acquérir des connaissances permettant de  mieux comprendre, d’approfondir et d’optimiser les techniques et les technologies actuelles de mise en forme des matériaux. Les grandes classes des procédés de mise en forme seront discutées avec une attention particulière aux nouveaux procédés ou des nouvelles applications des procédés déjà connus. À partir des notions générales de mise en forme, le principe de chacune des techniques courantes, ses capacités, ses limites et ses exigences vis-à-vis des propriétés et de la qualité des matériaux seront élaborés. La mécanique de la mise en forme, les règles de conception pour faciliter la mise en forme et les mécanismes gouvernant les changements des propriétés mécaniques des pièces lors de la mise en forme seront également traités.

OBJECTIFS SPÉCIFIQUES

À l’issue du cours, l’étudiant sera évalué sur sa capacité à pouvoir :

1.Appliquer les notions générales de mise en forme pour analyser des procédés les plus employés dans l’industrie.

2.Comprendre l’interaction entre les paramètres des procédés de mise en forme, la microstructure et les propriétés mécaniques du produit final.

3.Analyser les données pour évaluer la mise en forme des matériaux : formabilité, usinabilité, etc.

4.Acquérir les connaissances fondamentales sur les effets du procédé de mise en forme sur la pièce (surface, intégrité, microstructure, propriétés mécaniques) et son impact sur les propriétés en service.

1.Les livres de référence et acétates servent de base au cours. Leur lecture est essentielle à l’assimilation des notions de base.

2.Le cours (trois heures par semaine) : Des exposés magistraux seront encadrés par des périodes informelles où la participation active des étudiants est essentielle.

3.Projet : Chaque étudiant est appelé à étudier et à présenter un projet. Ce projet doit être fait par groupe de trois étudiants. Le thème ou le procédé choisi par chaque groupe devra être soumis à l’enseignant pour approbation au plus tard la troisième semaine. Deux types de projet sont acceptés :

• Conception et analyse de fabrication d’un produit ou d’une machine;
• Procédé de mise en forme non couvert en classe. Il devra couvrir les avantages et limites du procédé, dégager les grandes tendances et les avenues de recherche.

4.L’examen intra (50 %) : L'examen intra permettra aux étudiants de baliser leur apprentissage, de vérifier la compréhension des notions de base relatives aux procédés étudiés.

5.Conférenciers invités : Une ou deux conférences par des industriels ou des chercheurs œuvrant dans le domaine des technologies de la mise en forme seront présentées.

Notes

• Remise de rapport final : 10 % de perte de note par jour de retard.
• Aux examens intra et final, aucune documentation n’est permise.
• Une feuille de formule vous sera fournie avec le questionnaire d’examens.

CLAUSE PARTICULIÈRE.

Pour réussir le cours, l’étudiant doit avoir au moins 50 % aux évaluations individuelles.

• Remise de rapport final : 10 % de perte de note par jour de retard.

Sans objet.

RÉFÉRENCES RECOMMANDÉES MAIS NON OBLIGATOIRES

Notes du cours : Acétates (site Web du cours SYS849).

Références générales (traitant plusieurs sujets)

• Introduction to manufacturing processes, Mikell P. Groover, John Wiley and Sons, 2012.
• Manufacturing processes for engineering materials, 5^th edition, Serope Kalpadjian and Steven R. Schmid, Prentice Hall, 2008.

Références spécifiques (Pour approfondir des procédés spécifiques)

• Fundamentals of Machining & Machine Tools, G. Boothroyd and W.A. Knight, Taylor and Francis, 2006.
• Metal Cutting Principles, Milton C. Shaw, 2^nd edition, Oxford University Press, 2005.
• Metal Forming, Mechanics and Metallurgy, W.F. Hosford, and  R.M. Caddel, Cambridge University Press, 2007.
• Metals Handbook, Volume 14A, Metal Working, American Society for Metals, Metals Park, Ohio, 2005.
• Mechanics of Sheet Metal Forming, Z. Marciniak, J.L. Duncan et S.J. Hu, Butterwortrh Heinemann, 2002.

https://ena.etsmtl.ca

Courriel « ÉTUDIANTS-PROFESSEURS »

Le Service de l’informatique et des télécommunications, en collaboration avec les départements et le Service des enseignements généraux, vous présentent leur service de « courriel étudiants-professeurs ».

Cet outil vise à augmenter la quantité de services offerts aux étudiants et à favoriser un échange accru d’informations entre les étudiants et les professeurs.  Chaque étudiant disposera d’une boîte de courriel (15 MB) et d’une adresse normalisée.  Chaque professeur pourra ainsi communiquer avec un étudiant ou avec l’ensemble des étudiants inscrits à son cours.

1. clientèle cible :

            tous les étudiants inscrits à chaque session.

b) accessibilité :

• à partir d’un fureteur quelconque sur le site WEB de l’ÉTS sous la rubrique :

GUICHET INTERACTIF.

• à partir d’un fureteur quelconque à l’adresse suivante :

http://webmail.ens.etsmtl.ca

• à partir d’un logiciel client en mode POP3 ou MAPI :

serveur entrant : webmail.ens.etsmtl.ca

serveur sortant : le serveur SMTP de votre fournisseur Internet.

c)  authentification au système de courriel :

À chaque session de travail, le système de courriel vous demandera de vous identifier; une fenêtre (Mot de passe réseau) apparaîtra et vous devrez fournir à la rubrique :

• Nom de l’utilisateur : votre code d’accès universel;
• Mot de passe : votre NIP (utilisé dans ChemiNot).

1. Pour connaître votre code d’accès universel?  Allez dans ChemiNot, sous l’onglet intitulé :

Info. générales.  La forme générale de ce code est la suivante : AA99999.  Si vous avez oublié votre NIP, allez au Bureau du registraire.

e)  Avec la création de votre boîte de courriel, le système de courriel vous a également créé une adresse électronique dite « normalisée » que vous pouvez diffuser.  Elle a la forme suivante :

Prénom.nom.99@ens.etsmlt.ca (disponible dans ChemiNot).

Notez que cette adresse normalisée ne contient pas de caractères accentués, ni de caractères spéciaux comme par exemple : l’apostrophe et l’espace (les logiciels de courriel ont horreur de ces caractères).

Bonne utilisation.

Service de l’informatique et des télécommunications

23.04.2002