Contenu

Contenu traité dans le cours	Heures
1. Introduction aux concepts de micro et nanofabrication Technologie de la microélectronique Loi de Moore Salles blanches et contrôle de la contamination Substrats semi-conducteurs	3 heures
2. Matériaux et couches minces Science et technologie du vide Propriétés des matériaux Plasmas Dépôt physique Dépôt chimique Épitaxie Méthodes de caractérisation	3 heures
3. Photolithographie Lithographie optique Photorésines Lithographie non optique	6 heures
4. Gravure Gravure humide Gravure sèche	3 heures
5. Oxydation, diffusion et dopage Oxydation thermique Diffusion Implantation ionique	3 heures
6. Procédés microélectroniques CMOS et MEMS ‘Front end’ ‘Back end’ Ingénierie des drains Micro usinage de volume Micro usinage de surface MUMPs (‘Multi-User MEMS Processes’)	3 heures
7. Interconnexion et encapsulation Contacts Schottky et ohmiques Isolation Planétarisation Soudure par fil Flip-chip	3 heures
8. Procédés d’impression pour l’électronique Jet d’encre Jet Aérosols Sérigraphie Flexographie et gravure	3 heures
9. Analyse des matériaux SEM XRD XPS	3 heures
10. Nanofabrication de pointe et autres proceeds Procédés LTCC Nanofabrication Applications	3 heures
11. Projet (presentations)	3 heures
12. Intra	3 heures
Total	39 heures

Rapport et présentation

Ce rapport consiste à décrire et expliquer un sujet de pointe du cours traitant d’un procédé de fabrication d'un dispositif électronique.
Vous devrez confirmer votre choix auprès du professeur.
Vous devrez présenter un exposé traitant de ce même sujet de pointe devant les autres étudiants de la classe.
Il est important d’adapter le contenu de la présentation au niveau du cours (faire référence aux notions vues en classe).

Les équipements de la salle blanche LACIME